（报告出品方/分析师：华创证券 岳阳&耿琛团队）
一 硬件端与内容端持续创新，AI PC或有望成为首个大批量落地的AI终端
（一）联想首推AI PC，2024年9月有望上市
联想All For AI，展示丰富人工智能创新成果。2023年10月24日，在联想创新科技大会（Lenovo Tech World 2023）上，联想集团董事长兼CEO杨元庆展示了联想首款AI PC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AI Twin）等一系列人工智能创新科技成果。
联想的AI Twin可以通过压缩模型使大模型终端设备上离线运行，在旅行规划需求下，AI Twin会参考用户之前的旅行日记和笔记，为用户提供比公共模型更个性化的旅行计划。
基础模型包括三类，有助于分层提供不同类型服务。基础模型是在与人类价值体系相一致的大量数据规模上训练的大型AI模型，因此它可以适应广泛的下游任务。
基础模型分为公共、私人和个人三种，公共基础模型（Public FM）是所有人都可以获得的，私人基础模型(Private FM)是为了执行企业特定任务将信息保留在企业里的，个人基础模型(Personal FM)可以基于个人数据提供个性化答案。
实现人工智能基础模型三个核心技术，联想将终端AI推理变为可能。在设备上集成智能对于实现AI的全部潜力，即提供更高即时性、可靠性、个性化、安全性和隐私性至关重要，能够在设备本地高效运行多个并发AI工作负载的技术是关键。其中包括三项核心技术：（1）私人模型的微调（2）个人基础模型的模型压缩（3）混合AI框架的数据管理和隐私保护。
私人模型的微调：首先使用公共数据进行训练得到公共基础模型（Public FM），它可以执行一般的任务。然后通过使用企业特定数据进行额外训练，由此私人模型（Private FM）可以理解公共领域任务们也可以理解企业特定的任务。
大模型的压缩：发现基础模型中的耦合结构，评估这些结构的重要性。对于重要的结构，分配更多bits来量化，对于不太重要的结构分配较少的bit。通过这种联合修建和量化算法，可以显著减小基础模型的大小，从而放进PC或智能手机中。
混合AI框架的数据管理和隐私保护：评估这个任务是公开的还是私人的，如果是公开的，可以将此任务分派给所有基础模型。如果包含企业特定信息或个人信息，执行任务理解、任务分析、关键字屏蔽和取消屏蔽等操作，最后再使用这个混合AI框架将所有内容重新组合成一个完整答案。
联想将与合作伙伴共同建立混合AI生态，首款AI PC有望于明年9月发布。未来的AI将是公共、私人和个人基础模型的混合体，联想将和所有合作伙伴一起建立混合AI生态系统。联想将提供企业AI双胞胎和个人双胞胎AI两类服务；对于企业用户，联想将通过混合AI和域优化服务满足企业数据保护和安全需求；对于个人用户，联想将通过在终端设备方面的优势，以混合方式提供模型服务，最大限度提高用户效益。
（二）从Smart PC到AI PC，AIGC驱动PC智能化新发展
Smart PC推出已久，受限于成本压力普及缓慢。几年前就开始有厂商积极探索Smart PC（智慧PC）的使用场景，Smart PC主要从应用场景出发（Always on Always），例如：人机交互，包括语音智能唤醒、免接触式场景和开盖开机等功能。
然而受限于成本和算力，推进速度相对较慢。据群智咨询数据，为实现PC端智能化的自然语言交流，单在硬件成本上至少需要额外付出约2.7美元左右来满足精确的语音录入与处理功能，使品牌方的成本压力大大增加。
混合AI从云到端，助力Smart PC向AI PC转化。AIGC的迅速发展可有效解决Smart PC的成本压力问题，即：云端+本地端协作。利用云端的大数据处理能力丰富本地端的PC使用场景，依托于云端算力来提升本地性能平衡，会大大的助力Smart PC 向着AI PC的方向进一步持续转化，提供更多的应用场景，这也对AI PC提出了本地端与云端混合发展的要求。
相比于传统PC，AIPC功能丰富且效率更高。传统PC仅能实现基础的数据处理和计算功能，智慧PC可以实现本地特定场景的优化功能，而AIPC功能更加丰富，具备自然语言处理、图像识别等多种功能。同时本地+云协同工作，大幅提高运行效率，使得离线条件下也能使用AI功能。交互方面，AIPC提供简易化的操作界面，对用户技能要求较低，让更多的用户能够使用人工智能来提高效率。
（三）隐私保护与低延迟催生AIPC需求，软硬件持续迭代为产品落地创造条件
大模型存在数据泄露等安全隐患，是企业及个人用户的核心关注点。2023年3月ChatGPT首次遭遇了重大个人数据泄露，很多网友在ChatGPT网页左侧的聊天记录栏中出现了他人的聊天记录内容。
除此之外，今年3月自三星电子允许部分半导体业务员工使用 ChatGPT开始，短短20天有三起机密资料外泄事件。据Cyberhaven数据，在员工直接发给ChatGPT的企业数据中，有11%都是敏感数据。
终端AI比云更安全，且时间延迟较低。目前常用的AIGC都是在云上实现，需要将个人数据上传到网络，存在泄露隐私的隐患。而未来AI PC的部分推理功能将发生在终端侧，用户既可以享受到AIGC带来的生产力提升，也无需担心上云导致的隐私泄露。
对用户来说，云上的公共知识可以为其所用，但自己的人工智能数据无需分享。除安全性之外，终端AI节省了数据传输时间，大幅降低时间延迟。
多家厂商加速研发AI PC，2024有望迎来PC重大发展机遇。除联想之外，多家头部PC 厂商也在进行AI PC相关研发和合作。惠普电脑 CEO Enrique Lores 表示目前正在研发支持 AI 能力的 PC，称当前正与所有关键软件服务商和芯片供应商合作，将重新设计 PC 的架构。
戴尔与英伟达合作推出新的AIGC解决方案，同时戴尔将提供新的硬件设置、托管服务平台和计算机，以更快地运行客户所创建的生成式AI项目。
Acer品牌创办人施振荣表示，Acer目前已经与CPU厂商展开合作，预计将把AIGC或其他AI应用导入到终端设备上，相关AI笔记本方案会在 2024、2025年陆续推出。
2024或将迎来AI PC规模出货元年，软硬件持续迭代为产品落地创造条件。据群智咨询数据，预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台。在2025年至2026年，AI PC整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在2027年成为主流化的PC产品类型，这意味着未来五年内全球PC产业将稳步迈入AI时代。由于AI PC产品对硬件和软件基础设施的要求均有所提高，软硬件仍需持续迭代为产品落地创造条件。
二 硬件端：AI PC催化硬件端迭代升级，英特尔AI PC芯片将于年底落地
（一）可获取性及安全性是办公领域核心问题，AI从云端走向终端
人工智能引发数据安全问题，需平衡技术应用和隐私保护。随着人工智能技术的不断发展和AIGC的应用，大量的个人和企业数据被采集、处理并传输到云端，而将数据传输到云端存在数据泄露的风险。在应用人工智能技术的同时，仍需关注如何做好数据隐私保护问题。
AI从云端走向终端部署，最大幅度保障数据安全和运行稳定性。边缘计算是指发生在网络边缘的计算，更靠近数据源，而云计算发生在数据中心。
云计算通常具有高可用性，高性能和高伸缩性，可以处理大规模数据和应用程序；而边缘计算通常具有低延迟、高带宽和实时功能，可以支持更多实时应用场景。
除此之外，由于边缘计算中仅向云端传输少量信息或不传输信息，隐私性和安全性较高。同时，由于边缘AI不受网络访问限制，可离线使用，可充分保障系统稳定运行。
随着科技的不断发展，硬盘作为计算机存储设备的核心组成部分，也在不断演进和改进。其中，机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）是目前市场上最常见的两种硬盘类型。
多种方法进行大模型压缩，从而将其部署至终端设备。目前常见的模型压缩有三种方式，包括知识蒸馏、量化和权重剪枝。可以在不显著降低模型性能的前提下，节省存储空间、提高计算效率、加速推理过程，使大型AI模型更容易部署到边缘设备或其他低功耗环境中，从而拓展AI技术的应用领域。
知识蒸馏：通过训练轻量级模型（学生模型）来模仿重量级模型（教师模型），可以将大型AI模型的知识迁移到轻量级模型中，从而实现模型压缩。
量化：将浮点数权重参数转换为较低精度整数，从而降低模型的存储和计算需求。
权重剪枝：删除模型中较小的权重参数，从而减小模型的大小。为了防止模型过拟合的情况，在压缩过程中需要加入正则项来平衡模型的泛化性能。
压缩模型终端运行的效果并不弱于原始大模型，有望催化混合AI架构。大模型的训练效果并不是参数越多越好，较小参赛的模型经过微调也能具备相似甚至更好的效果。
据上海人工智能实验室发表的论文《LLaMA-Adapter: Efficient Fine-tuning of Language Models with Zero-init Attention》的研究结果，基于70亿参数的模型LLaMA-Adapter在微调180万个参数后，回答问题的正确率高于多数大型模型，同时在SOC（Social Science）领域的效果非常突出。固态硬盘简称SSD，是一种主要以NAND Flash芯片为核心的存储设备。
（二）终端离线AI对处理能力提出更高要求，硬件仍需持续迭代
高通实现安卓手机上跑十亿参数大模型，证明大模型在本地终端运行的可能性。2023年2月23日，高通全球首次成功在搭载了骁龙芯片的安卓手机上运行了 Stable Diffusion。
Stable Diffusion可以基于大模型从文本生成图片，其模型参数超过10亿个，计算量是智能手机上运行的典型工作负载大小的10倍以上，而正是由于模型庞大、算力需求高、能耗高企，此前主要局限在云端运行。而搭载骁龙芯片的手机可以直接运行参数规模超过10亿的Stable Diffusion，且只需要15秒左右就可以出图，精确度与云端处理接近。
边缘侧AI对终端的处理能力提出更高要求，终端处理器仍需持续迭代。
以苹果Siri为例，早期Siri在离线情况下仅支持通过预设的语音唤醒信号实现语音唤醒。2018年苹果推出A12芯片，采用台积电7nm制程，NPU由双核升级到八核，NPU内核的面积是A11的3.16倍。
搭载A12芯片的iPhone XS首次支持Siri离线运行，可以在离线条件下完成拨打电话、打开特定应用等预设简单请求。随着未来在终端运行大模型的复杂度持续提高，终端处理器仍需持续迭代。
AI PC带动散热、存储及外观设计创新，硬件仍需持续迭代。
除了核心处理器外，AI PC对笔记本电脑的其他零部件亦提出更高的要求。在终端运行大模型首先要解决散热问题，要重新设计机器外壳和结构件，同时采用更好的散热材料。
存储方面，为了提高数据传输速度及存储容量，需采用更优质的存储器件。AI PC带动笔记本电脑一系列的迭代与创新，有望驱动PC零部件价值量提升。
（三）具备AI功能的AI PC芯片将于年底推出，AI PC加速落地
英特尔首款内置神经网络处理器的消费级芯片即将上市，消费级AI芯片走向市场。英特尔Meteor Lake（14代酷睿）将于2023年12月14日上市，该芯片首次将神经网络处理单元(NPU)集成到PC处理器中。
NPU与CPU、GPU的主要区别在于学习能力，NPU可通过学习用户操作、计算任务属性，做出相应的预判来弹性调用CPU与GPU的运算能力，大幅提升性能，同时降低功耗。
该芯片采用新的Intel4制造工艺，相较于Intel 7制程工艺的408nm高性能库高度，Intel 4的240nm达到了2倍的高性能逻辑库面积缩减。
英特尔宣布启动AI PC加速计划，构筑AI PC核心硬件基础。英特尔在近期“英特尔 on 技术创新大会”期间宣布，正式启动首个 AI PC 加速计划。
英特尔将联合独立硬件供应商（IHV）和独立软件供应商（ISV），利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广等方面的资源，在2025年前为超过100万台PC 带来AI特性，并由计划12月14日发布的英特尔酷睿 Ultra 处理器率先推动。
处理器的性能是终端运行AI及AI PC渗透的核心技术瓶颈，英特尔的布局构筑AI PC核心硬件基础，有望驱动AI PC快速普及。
三 内容端：AIGC快速发展，微软Copilot推出为AI PC内容端创造环境
（一）ChatGPT使AI商业化初步落地，或可推动AIGC行业进入快速发展期
AI被视为“第四次科技革命”，开启新一轮技术创新周期。人工智能概念最早于1956年被提出，多年以来产业历经几轮技术快速发展周期。
2012年AlexNet神经网络模型问世，成为一轮发展起点，并开启了AI在各行各业的应用，被视为人工智能1.0时代，但当时仍存在模型碎片化等问题。
2017年Google团队提出的Transformer架构，开启了大模型为主流算法的人工智能2.0时代，模型参数呈现指数级增长。自2018年起，新一代AI技术正在开始全新一轮的技术创新周期，而GPT也正是由此时诞生。
ChatGPT代表通用人工智能突破的可能性，使得AI的“商业化”初步落地。ChatGPT引发全球轰动的核心是代表着AI正在从感知智能向认知智能发展，代表通用人工智能突破的可能性，正是“通用性”使得AI的“商业化”能够初步落地。
此前运用人工智能的场景都是专用人工智能模型，往往只适用于某具体领域；而ChatGPT及GPT4.0代表了人工智能通用大模型方向的最新进展，“通用性”使得AI的“商业化”能够初步落地，而AI的通用、商业化应用才能为各行各业具体赋能。目前AIGC的主要模式有文本生成、图像生成、音频生成，策略生成，跨模式生成及Game AI。
基于多种模式，AIGC已应用于法律、金融、工业、游戏等多种领域。
ChatGPT具备爆款特性，或可推动AIGC行业进入快速发展期。
众多学者将ChatGPT的出现类比为“AI的iPhone时刻”，关键在于iPhone和Android的推出加速了手机进入通用化、智能化、商业化的民用时代。ChatGPT的出世一度被认为是iPhone 4之后的又一次革命，深刻改变人类生活和互联网格局。
技术上，ChatGPT一面市就展现出高完整度、高体验性和高平台性，是成熟到一定程度的产物，而iPhone 4在软件和硬件方面都是高标准、高适配；市场反应程度上，二者在短时间内都得到迅速普及，具有里程碑意义；时代特征上，ChatGPT和iPhone 4具有分别开启智能互联网时代和效率革命；二者都为用户带来了效率的提升，iPhone 4让大家的生活更高效、便捷、多样化，ChatGPT则更直接地为人类解决问题，扩展思维的多样性。
（二）生产力提升为AIGC率先渗透领域，PC有望成为为AIGC核心交互入口
孪生编辑创作三大能力构建AIGC能力闭环。据中国信息通信研究院，AIGC主要包括三大核心能力，分别为孪生、编辑和创作。
深度神经网络技术在大模型和多模态两个方向上的持续突破，推动AIGC技术演化出智能数字内容孪生能力、智能数字内容编辑能力和智能数字内容创作能力三大前沿能力。
孪生能力：将现实世界中的物理属性和社会属性高效、可感知地进行数字化。
编辑能力：高效率仿真和低成本试错为现实世界的应用提供快速迭代能力。
创作能力：算法创作能力的自我演化支持海量内容生态。
AIGC核心能力为编辑及创作能力，生产力提升为AIGC核心应用方向。
AI大模型在文字、图像、音视频等方面具备一定创作能力，在部分工作场景中可辅助甚至替代人力完成部分工作任务。
据OpenAI官方于2023年3月17日发布的研究论文《GPTs are GPTs: An Early Look at the Labor Market Impact Potential of Large Language Models》，绝大多数职业和从业者将受到GPT冲击，每个职业里至少15%部分的工作量、80%从业者中的19%从业者的工作量可通过GPT完成并能节省50%以上时间，AIGC或将在全行业掀起一场生产力革命。
大模型驱动办公方式革命浪潮，取代重复劳动同时协助内容创作。目前大模型驱动的AIGC技术在办公领域的应用主要包含两类：（1）替代工作人员完成重复性工作，取代或降低重复且枯燥的经验性劳动，节约人力成本。（2）协助工作内容进行创意内容生成等工作，可提供创意素材或直接提供创作成果，大幅提高内容创作效率。
（三）微软Copilot等内容已展示AIGC在PC端对生产力的提升，且后续还会有更多内容可期
微软推出全新Copilot平台，全覆盖Office颠覆办公方式。2023年9月，微软推出全新Copilot平台，Microsoft Copilot定位“日常AI伴侣”， 将人工智能引入GitHub编程工具、Microsoft 365生产力协同工具箱、Bing搜索引擎、Edge浏览器和Windows操作系统中提高工作效率。
在Microsoft365中，Copilot可以完成指定主题的草稿生成、文件快速摘要汇总、排版优化及重构、实时聊天协助信息查询等功能。
AIGC在办公领域密集落地，后续更多内容可期。近几个月来，多家国内外的办公软件纷纷推出AI功能，办公软件拥有文档、对话等功能在使用大语言模型后，可以立即让用户感知到差异性，而内容生成领域的产品迭代周期相对较长。同时，办公软件的用户具备付费习惯，可以基于AI功能再增加新的付费内容，商业化落地较为容易。随着办公软件纷纷嵌入大模型，PC有望成为AIGC核心交互入口。
四 库存周期见底，行业有望迎来修复
全球PC季度出货量连续多个季度下跌，跌幅收窄趋势明显。全球PC行业在经过疫情红利期高速增长后，全球PC出货量自2021年四季度开始连续多个季度下降，经历接近两年的出货下跌。除苹果外，其他头部PC供应商2022年PC出货量均相较于2021年有明显下滑。
据IDC数据，全球2023年三季度PC出货量0.68亿台，环比增长10.71%，同比下滑7.6%。虽与去年同期相比仍呈下跌趋势，但跌幅明显收窄。
PC供应商库存水平持续降低，存货周转天数仍处高位。从几大PC供应商存货情况来看，其库存水平自2022年Q2起持续下降，目前已经达到较为健康的库存水位。
虽然供应商存货水平取得较大改善，但前期以消化渠道库存为主，目前终端需求仍然疲软导致销售放缓，存货周转天数仍处于高位水平。
渠道合作商当前库存水平相较于年初已有明显下降，库存去化接近尾声。据Canalys数据，2023年6月渠道商库存水平相较于23年初明显下降，41%的渠道商表示其库存不足一周，70%的渠道商库存小于四周，而库存超过9周的渠道商仅占13%。随着渠道库存水平进一步得到优化，有望带动渠道商恢复正常拉货。
联想持续引领PC市场，返校季折扣驱动苹果出货量环比大幅增长。2023年三季度，各大PC厂商均呈现不同程度的复苏。其中惠普、戴尔环比基本持平；联想三季度出货 1600万台，环比增长12.68%。受益于返校季折扣力度加大，苹果三季度出货720万台，环比增长35.85%。从市场份额来看，目前联想、惠普、戴尔、苹果稳居全球市场份额前四名，华硕与Acer的市场份额难分伯仲。
五 相关标的
1、春秋电子
春秋电子致力于为客户提供消费电子产品结构件模组及相关精密模具从设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售；公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。
模具质量决定结构件产品质量，公司是PC结构件供应商中较少拥有自主模具设计生产能力的公司。结构件行业是典型的模具应用行业，模具质量的高低决定着产品质量的高低。模具设计与制造技术水平的高低，是衡量产品制造水平高低的重要标志之一，其主要体现在模具精度和模具设计开发的时间周期上。春秋电子依托模具制备经验，其模具开发精度可达 0.008-0.015mm，子公司上海崴泓是中国模具工业协会第八届理事会理事单位，同时被授予“中国大型注塑模具重点骨干企业”称号，并被国内领先的家电及汽车厂商授予产品品质认证。
深耕笔记本电脑结构件制造，车载镁铝结构件扬帆起航。新能源汽车行业是新兴行业，新能源汽车的轻量化趋势也是较为明确的产业趋势，而镁铝合金的材料应用在新能源汽车的轻量化趋势中具有较多的应用场景，春秋电子多年来在镁铝合金的材料应用方面积累了丰富的经验和过硬的技术实力。
2、华勤技术
华勤技术是从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，在智能手机、平板电脑及笔记本电脑等产品领域奠定深厚底蕴。华勤技术主要服务于国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网公司等,公司紧跟智能硬件产品的市场和业务趋势，抓住全球电子制造产业专业化分工的发展契机，在智能手机\平板电脑及笔记本电脑等产品领域奠定了深厚的底蕴。
笔记本电脑领域，公司是唯一打破中国台湾同行垄断的公司。公司从 2015 年战略布局笔记本电脑市场，将智能手机等产品的轻薄化技术、窄边框设计、功耗设计与金属工艺等应用到笔记本电脑，在笔记本电脑业务领域，获得笔记本电脑头部品牌的认可，公司已与国内外知名终端厂商建立了良好的合作关系，进入一线笔记本电脑品牌供应链，公司是唯一打破中国台湾同行垄断并形成规模效应的公司，根据 Digitimes 的数据显示，公司在 2023 年第二季度全球笔记本电脑ODM厂商出货量中进入前四位。
全面拓展基于硬件的系统级软件服务，依托平台型地位形成多个增长曲线。公司为客户提供整机的产品级方案设计制造的同时，从硬件的载体上全面拓展基于硬件的系统级软件服务、关键零部件设计导入、全球产品级服务平台等多维的商业模式，从而构建平台型公司的属性和定位，建立多品类产品的技术和生产优势，建立起行业领先的综合能力。同时，得益于优秀的技术迁移能力和敏锐的商业嗅觉，公司将手机领域深厚的技术积累快速迁移至笔记本电脑、智能穿戴等新领域，进行行业横向扩张，不断开拓并形成服务器、汽车电子等业务的多个增长曲线。
3、东山精密
三季度收入符合预期，汇率及传统业务承压拖累集团盈利。Q3 收入同环比均有成长，消费电子软板进入传统旺季，汽车新能源持续成长。
综合毛利率受汇率及传统业务拖累同比下滑，结构上传统业务 LED、通信及触控业务等仍有拖累，主业软板受汇兑影响利润承压，财务费用拆解看 Q3 汇兑亏损约 2300 万左右。汽车业务前期投入较大，三季度公司新项目陆续落地，墨西哥工厂及托盘厂有序投产，预计伴随产品放量盈利有望持续 改善。
财务上看三季度经营性现金流10.89 亿(YoY+50.9%)，凸显经营依然稳健，战略上公司积极推进大客户战略，深度拥抱 A+T(消费电子+汽车新能源)。
A 客户需求依然稳健，模组板新终端打开远期空间。Q3 软板业务受供应链扰动短期承压，四季度有望逐步恢复正常，考虑未来 OLED 供应格局变化及摄像头创新升级，模组板市场有望贡献下一个 5 年成长。
MR 已经推出，Bot 等新终端蓄势待发，汽车软板已经成功进入 T 客户，公司在软板赛道的竞争地位持续提升，而伴随软板制程工艺难度提升，进入壁垒进一步提升，东山维信有望凭借 A+T 大客户支持巩固竞争优势。
汽车业务加快全球布局，再造东山可期。21 年公司提出汽车业务发展规划，22 年重点目标料号开始加速落地，汽车业务实现重大突破，23 年收购自建并举加速基地布局，全球化战略持续推进，海外基地配套完成有望加速其在大客户份额提升和新产品导入，当前软板、白车身、散热板、电池电芯结构件已相继落地，硬板、车载屏也有望导入，单车价值 2w+路径清晰，伴随大客户放量及公司产能释放，汽车新能源业务有望实现营收端高速成长。
投资建议:公司作为国内领先的线路板厂商和精密制造龙头，我们坚定看好公司在 AI 硬件/新能源时代的产业布局，考虑下游需求变化及传统业务影响，将 23/24/25 年业绩预期由 24.97/35.1/45.08 亿元调整为 20.17/27.95/35.34 亿元，公司汽车新能源业务积极拥抱 T 客户，产品属性与客户结构平台特征凸显，综合参考拓普集团/沪电股份/立讯精密等可对比公司估值，给予公司2023 年 20xPE，目标价调整为 23.6 元。
4、长盈精密
长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源产品零组件及连接器、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网等。公司以产 品设计、精密模具设计和智能制造为核心竞争力，紧跟电子信息产业及新能源产业快速 发展的步伐，不断开发、设计高精密、高性能、高附加值新产品，并拓展、完善公司的业务及产品体系，逐步由精密制造向智能制造方向发展，公司的服务领域也拓展至移动通信终端、新能源汽车零组件、机器人及智能制造领域等市场，成为一家研发、生产、销售 智能终端零组件、新能源汽车零组件、智能装备及系统集成的规模化制造企业。
消费电子领域非手机业务增长迅速，且取得元宇宙行业重要客户的供应商资格。2022 年 公司消费电子智能手机零组件业务有所下降，但在以可穿戴设备、笔记本电脑及平板电脑为代表的非手机业务上销售增长迅速，推动公司消费电子业务继续保持增长。在 XR (AR/VR/MR)领域，除已经建立长期战略合作关系的核心客户外，2022 年公司还取得了元宇宙行业重要客户的供应商资格，参与了行业所有头部客户主要 XR 产品的研发。
新能源业务产能逐步释放，新项目陆续开启量产。在新能源电池结构件领域，公司定位 于“动力/储能电池成组技术解决方案供应商”，基本完成了公司新能源领域的产品布局，形成了从电芯结构件、模组结构件到电池箱体结构件全系列产品线，整合了 FDS、喷粉等新工艺，新能源业务产能逐步释放，位于四川宜宾、四川自贡、江苏常州、福建宁德的 动力电池结构件生产基地均已投产。除电动车使用的动力电池外，公司储能类项目相关电池结构件也开始量产，2022 年实现营收超 2 亿元。在高压电连接领域，2022 年重点进行江苏苏州新厂区和越南厂区的产能建设及客户认证工作，同时开发有效客户 5 家，新项目陆续进入量产。
5、领益智造
新能源车&光伏业务打造公司第二成长曲线。新能源车&光伏需求增长带来相关结构件/ 组装市场放量，公司依托精密制造优势绑定了新能源头部客户，发展确定性强，22 年公司汽车业务实现收入 11.81 亿元(YOY +166.32%)。
新能源业务方面，公司 2021 年收购浙江锦泰，布局动力电池电芯铝壳、盖板、转接片等电池结构件产品及柔性软连接、注塑件等其他汽车相关精密结构件，目前已建成湖州、苏州、溧阳、福鼎及成都等生产基地，在精密制造能力、研发设计能力等方面已具备竞争优势，可满足汽车行业日益增长的需求;公司光伏储能板块主要为国际领先的清洁能源领域客户提供微型逆变器代工服 务。
ARVR 业务驱动消费电子主业新一轮增长。跟据市场研究机构 IDC 最新报告显示预计 2023 年全球 VR/AR 设备出货量将达到 1,280 万部，至 2026 年，AR/VR 设备出货量将达到 3,510 万部，随着硬件升级+内容生态完善 AR/VR 有望迎来新一轮增长，公司在 AR/VR 领域实现了精密功能件、结构件在行业头部客户的突破，同时还为 AR 品牌提供整机代 工服务，有望深度受益 ARVR 行业发展。
6、中石科技
国内石墨材料龙头，深耕散热、电磁屏蔽领域。公司以研发为前导，针对电子产品的基 础可靠性问题，为客户解决热管理、电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题。
公司主要产品包括高导热石墨产品(人工合成石墨、天然石墨、石墨烯高导热膜等)、导热界面 材料、热管、均热板、热模组、EMI 屏蔽材料、粘接材料及密封材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行业。
消费电子业务深耕海外大客户，切入客户 MR 产品下游持续拓展。在消费电子领域，公 司深度绑定海外消费电子龙头客户，产品基本覆盖其手机、平板等各类终端产品。今年大客户发布 MR 产品，公司亦作为其散热材料供应商切入其供应链，覆盖品类持续拓展。 另外公司亦在进行纵向延伸，从原本的石墨卷材生产商进一步拓展膜切能力，产业链价值量处于提升过程中。
AICG 推动算力需求提升，热管理需求有望迎来增长。2023 年初以来，以 OpenAI 公司聊天生成型预训练变换模型(ChatGPT)为代表的生成式 AI 引发市场广泛关注，业界已经出现了若干基于该模型的商业应用，未来 AI 技术有望深度改变我们的工作和生活。
高算力场景将对芯片、单板和系统的散热(如液冷散热、浸没式液冷散热等)带来巨大的挑战，公司基于石墨材料、导热界面材料、两相流产品的先进热管理功能解决方案的基础上提供了热管理“可靠性综合解决方案”，有望对此解决方案带来快速增长的需求。
7、珠海冠宇
全球消费类电池主要供应商，加速动力及储能领域布局。公司电池产品根据下游应用领域可分为消费类电池、动力及储能类电池。公司消费类电池产品包括电芯及 PACK，应用领域涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、电动工具等领域;公司动力类电池产品包括电芯、模组、PACK 和系统，主要应用于汽车启停系统、电动摩托、行业无人机和新能源汽车高压电池等领域;公司储能类电池产品包括电芯、模组、PACK、 RACK 和储能系统，主要应用于家用储能、通讯备电等领域。
头部 PC 终端厂商份额提升，PC 及平板锂电池全球份额第二。在 2022-2023 年上半年笔电市场疲软的情况下，公司基于多年的战略布局和技术储备，不断扩大在现有客户如惠普、联想、戴尔、华硕、微软、亚马逊等笔记本电脑和平板电脑厂商中的供货份额。同时公司顺利通过新客户的技术平台测试及质量审核，公司在全球头部终端厂商的市场份额大幅提升，缓解了大环境带来的不利冲击。据 TechnoSystemsResearch 统计数据，2022 年公司笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率为 31.09%，比 2021 年增加 3.92 个百分点，全球排名第二。
厚积薄发，稳步推进动力及储能领域战略布局。动力类电池业务方面，经过前期的专注投入与深耕，公司在车用低压电池方面的技术实力和发展潜力陆续获得通用、上汽、捷豹路虎等国内外知名车企的认可，获得多个车型项目定点函，产品成熟度和稳定性进一步得到市场批量应用验证。
储能类电池业务方面，公司充分结合自身电池研发和制造优势，以家庭储能和通讯备电市场为切入点，在储能领域形成“产品”+“解决方案”两块核心优势，在共享型集中式储能、光储充微电网，新能源储能、工商业储能、家庭储能等应用场景下均能提供高效、专业的产品和技术服务，目前已具备储能系统产品大规模交付能力。
8、珠海冠宇
德赛电池专注锂电池电源管理及封装基础业务，同时持续优化产业布局。德赛电池主要围绕锂电池产业链进行业务布局，立足电源管理系统及封装集成业务，大力推进与现有产业高度关联且市场潜力大的新兴业务的发展，战略布局储能电芯业务和 SIP先进封装业务，并开展智能硬件整机组装业务，持续优化产业布局。智能手机、笔记本和平板电脑、智能穿戴设备、电动工具、智能家居和出行产品、储能产品是公司锂电池产品的主要应用领域。
深耕传统优势业务同时升级产品技术，持续巩固市场份额。公司持续深耕传统优势业务， 深化客户合作，加大市场开拓力度，深入挖掘市场机遇，着力开拓锂电池应用高增长市场，持续优化产品结构，市场份额得到进一步巩固和提升。同时为顺应行业发展趋势，把握电子产品制造微型化、系统模块化的产业机会，德赛电池于 2021 年 10 月设立德赛矽镨专注开展 SIP 相关业务。
未来公司将持续推进 SIP 技术和产品创新，聚焦 SIP 模组、倒装芯片封装和IC的封装应用等领域，抓住传统封装工艺向先进封装升级的机遇，进一步开拓雷达、UWB、5G 毫米波天线模组等射频通讯类 SIP 模组、晶圆类 SIP 模组和其他 SIP 工艺模组。
布局储能电芯业务，努力构建新竞争优势。德赛电池 2022 年 3 月设立了子公司湖南电池开展储能电芯业务，通过在长沙望城投资 75 亿元分三期布局 20GWh 产能的储能电芯 项目，开展储能电芯的研发制造，其中项目一期已于 2023 年 4 月开展试生产，产品验证和客户拓展工作正有序推进。
9、澜起科技
领先的数据处理及互连芯片设计公司，提供互连类芯片产品线和津逮服务器平台两大产品线。澜起科技是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人 工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮®服务器平台产品线。其中互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮 CPU 和混合安全内存模组 (HSDIMM)。同时，公司正在研发基于“近内存计算架 构”的 AI 芯片。
持续受益于 DDR5 迭代升级，互连类产品线多产品布局取得里程碑突破。公司互连类芯 片产品线包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、CKD 芯片等。公司核心产品内存接口芯片及内存模组配套芯片持续受益于行业迭代升级。 2022-2023 年，随着支持 DDR5 的主流 CPU 陆续量产上市，内存模组市场由 DDR4 向 DDR5 迭代升级，DDR5 的渗透率逐步提升，由此带动相关芯片的需求。公司作为相关 细分领域的行业领跑者，把握行业迭代升级带来机遇，享受市场空间拓展带来的红利。
津逮 CPU 是公司在数据处理类芯片的战略布局产品，持续扩展市场。经过前期的市场拓展，目前搭载津逮 CPU 的服务器机型已广泛应用于金融、能源、政务、交通、数据中心及智慧城市等下游行业，产品获得了客户的广泛认可并实现了快速推广，对后续该项业务的可持续发展以及公司在相关领域行业地位的提升奠定了坚实的基础。
10、江波龙
聚焦半导体存储产品，提供多行业解决方案。江波龙主要聚焦于存储产品和应用，提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、 工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
收购力成科技 70%股权，加码封测形成全产业链布局。公司已于 2023 年10月 1 日正式完成收购力成科技(苏州)有限公司 70%股权交易，并已将其更名为“元成科技(苏州) 有限公司”。元成苏州将继续承接现有客户群体的封测业务，并将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地。
11、德明利
深耕闪存主控芯片，构建完整闪存产品矩阵。德明利目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。
积极拓展海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升。搭载公司自研主控与固件方案的移动存储与部分固态硬盘产品在性能与价格上都具有较强的竞争优势。为应对宏观大环境和存储行业周期下行带来的各种挑战，公司加大研发与销售投入，积极开拓海外市场，推动优势业务市场占有率持续提升。
公司海外业务直销模式占比逐步提升，控股子公司富洲承海外业务开展顺利。此外，公司成立了新加坡、加拿大海外全资孙公司，助力直销业务开展。
开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，已实现小批量出货。公司通过 UDStore 行业存储产品线快速切入行业客户市场，向市场空间更广阔的行业应用固态硬盘、嵌入式存储市场布局，目前已形成移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线，覆盖闪存产品全类型。此外，公司旗下 UDStore 产品线聚焦行业客户应用场景，目前已成功开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品，通过公司直销团队与行业背景合作方积极进行产品验证与导入。报告期内，公司嵌入式存储产品已小批量出货，固态硬盘新增 PCIe Gen4X4 M.2 商规级产品，并已小批量出货。
12、芯海科技
模拟信号链+MCU 双平台驱动，高性能 EC 芯片持续突破。
公司是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，是为数不多同时拥有模拟信号链和 MCU 双平台驱动的集成电路设计厂商。
公司产品下游应用场景丰富，广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。
EC(Embedded Controller)是笔记本电脑的专用 MCU 芯片，承担着管理笔电的开机/关机、电源管理、温度管理、安全管理、鼠标/键盘/IO 等稳定性要求极高的工作任务。
2022年5月，公司第一代EC芯片 CSC2E101(E2101)于当年 Computex 台北国际电脑展首发亮相，这是一款主要服务商用级 PC 市场的 32 位高性能 EC 芯片，同年 9 月，该产品顺利通过 Intel PCL 认证，成为首个达到国际行业标准且获得国际认可的大陆 EC 产品，并在客户端实现大批量商用。
2023 年 10 月，公司再次推出了第二代 EC 芯片 CSCE2010。该产品主要针对主流消费级笔记本市场研发打造的 32 位高性能 EC 芯片，具有高扩展性、低功耗和开发便捷性的产品特点，尤其在扩展性和低功耗等方面，达到业界领先标准。同时，还有CSC2E101(E2101)增强版本 CSCE2102 即将发布，及全新 一代 EC 芯片已启动研发。
全面构建 PC 产品生态布局，打破嵌入式 PC 芯片市场海外垄断。公司正在全面构建PC产品生态布局，已实现了EC 芯片、PD、USB Hub、HapticPad®解决方案、BMS 等产品布局，其中应用于 PC 领域的EC产品和PD产品正在迅速上量。
此外，公司还与 Intel 建立了PC系列产品的项目合作关系，积极融入全球 PC 市场格局，迅速成为国产计算机 领域颇具发展潜力的创新力量。
展望未来，公司作为国内少有的模拟信号链+MCU 双平台驱动的集成电路设计企业，将持续加大和完善 PC 系列产品的战略布局，通过 EC 芯片创新为全球 PC 生态注入创新活力，为客户带来更有竞争力特性的 PC 产品。EC 芯片一直被海外少数几家公司垄断，技术准入门槛高，国产替代难度大，迫切需要自主研发。 EC 芯片的推出，打破海外公司对我国电脑产业核心芯片的垄断，实现了国产替代。
13、龙迅股份
国产高清视频芯片领先厂商，具备国际竞争力。公司成立于 2006 年，于 2023 年 2 月成功登陆科创板，是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
公司深耕细分领域多年，截至 2023 上半年，已开发超过 140 款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。根据 CINNO Research 统计，公司在 2020 年全球高清视频桥接芯片和高速信号传输芯片市场销售额排名中分别第六、第八位，同时也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。
AIGC 驱动云视讯效率提升，PC 及周边配件迎来新发展机遇。
北京时间 2023 年 3 月 17 日，微软重磅宣布由 AI 驱动的 Microsoft 365 Copilot，将大模型(LLM)与 Microsoft Graph 和 Microsoft365 应用中的数据相结合，打破了传统办公软件的方式，旗下协作软件 Teams 目前已经集成了 Copilot，可实现的功能包括：自动生成会议纪要、实时翻译、将会议内容通过 PPT/Excel 实时展示、根据会议内容自动创建待办事项、根据团队成员各自的角色生成专属的会议纪要和待办事项。
而另一视频会议龙头 Zoom 也宣布将把更多人工智能技术整合到其产品中，并表示人工智能和大型语言模型的时代已经到来。2020 年以来，全球新冠疫情的持续一定程度加速了社会智能化、数字化转型。
从需求侧来看，线上会议量不断增加，用户对于使用体验的要求会逐步抬升，尤其是诸如会议纪要和实 时翻译等边际收益一般但边际成本较高的痛点需求，而随着ChatGPT 在 office 365 的应用，Teams 用户体验有质的提升，用户规模有望再度实现高增，带动视频会议终端需求增长。
视频会议应用中，视频源主要有摄像头和 PC，多个视频源通过连接视频会议终端，再接至视频会议显示屏，过程中需要对视频信号进行桥接及传输。
公司持续加大研发投 入，一方面对现有产品线更新迭代，另一方面积极开发新品类，其中支持4K/8K 超高清视频信号桥接芯片于2023 年开始批量出货，迎合 PC 显示市场高帧率、高画质的发展趋势，不断增强在 PC 领域产品竞争力。
14、协创数据
“端+云+边缘计算”一体化智能硬件战略布局，客户资源优质丰沛。
公司成立于 2005 年， 主要从事消费电子领域物联网智能终端和数据存储设备等产品的研发、生产和销售，并不断紧跟技术变革与市场的发展趋势，推出新产品。
公司生产的物联网智能终端以音视频处理技术、无线连接传输技术和云存储技术为核心，产品集中于音视频编码、传输、解码和交互相关的硬件终端，主要包括智能摄像机、智能门铃、智能穿戴设备、车联网智能终端等。数据存储设备基于 USB/Type-C 和网络传输技术，产品包括机械硬盘、固态硬盘和NAS存储器等。
经过多年市场开拓，目前已经与联想集团、小米生态链企业(创米科技)、安克创新、360、网易有道、Ring(美国)、Noise(印度)、3-Plus(美国)、LG(韩 国)、Buffalo(日本)等知名科技型企业建立了长期稳定的合作关系。
PC 巨头核心供应商，深度受益于景气复苏及 AI PC 需求拉动。在 AIGC 时代，随着越来越多的应用信息转变为数据进行存储和处理，数据的重要性和价值越来越高，为数据存储行业带来前所未有的挑战与机遇。
公司在 SSD 产品端上具有完整的产品线，AI 云计算的高速发展，对高性能存储服务器带来新需求，公司推出的企业级 SSD 具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，市场前景广阔。
公司为联想集团SSD核心供应商，随着全球 PC 市场复苏，叠加AI PC联想品牌的首发优势， 公司在消费级 SSD 市场出货量有望稳步提升。
六 风险提示
1、新产品推出及普及进展不及预期
AI PC 终端销量直接影响产业链相关公司的营收和利润，若新产品推出进展或普及程度较缓慢，终端销量不及预期，则会对相关公司业绩造成不利影响。
2、PC 市场需求恢复不及预期
PC 市场目前仍处于复苏初期，后续的复苏进程无法确定。若 PC 市场需求恢复程度不及预期，会对相关公司业绩造成不利影响。
3、行业竞争加剧
随着 AI PC 行业的发展，产业链企业预期会逐渐增多，若终端需求增速慢于产业链供给端的增速，则可能造成行业竞争加剧，相关公司盈利能力会遭受不利冲击。
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