目录：
一、各层概述二、分别详述
1、信号层(Signal Layers)
2、内部电源层(Internal Planes)
3、丝印层(Silkscreen Layers)
4、机械层(Mechanical Layers)
5、遮蔽层(Mask Layers)
1）Solder Mask层 2）Paste Mask层
6、Top/Bottom Paste与Top/Bottom Solder
1）Top/Bottom Paste的作用 2）Top/Bottom Solder的作用
三、分层原则与阻抗匹配
1、分层原则★
2、阻抗匹配
四、Gerber文件的理解
1、Gerber文件清单
3、Gerber的生成
一、各层概述
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
二、分别详述
1、信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 1）顶层信号层（Top Layer） 也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 2）底层信号层（Bottom Layer） 也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 3）中间信号层（Mid-Layers） 最多可有30层， 在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。 信号层Signal Layers，就是PCB印制电路板的各种连接走线，如下图。添加图片注释，不超过 140 字（可选）
2、内部电源层(Internal Planes)
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互连。添加图片注释，不超过 140 字（可选）
PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。
而内部导电层(内电层)是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层)，内电层设计时和信号层布线相反，因为它是负片。不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。
内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用，对于多个电源，就需要对电源层进行分割。当然若布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或反过来将信号层的线放在内电层中。另外信号层和内电层应该岔开
(尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好，从附图可以看出区别)。
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
3、丝印层(Silkscreen Layers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。 1）顶层丝印层(Top Overlay) 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。 2）底层丝印层(Bottom Overlay) 与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。4、机械层(Mechanical Layers)
机械层，之所以强调“机械”就是说它 不带有电气属性，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息， 如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息，不用担心对板子的电气特性造成任何改变。 这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。 1）Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。 2）Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；比如嘉立创的走锡槽就设置在此层，详见“ 工作中问题总结 之1）PCB开走锡槽”。 3）Mechanical 3/4：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。 4）Mechanical 5/6：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。 5）Mechanical 7/8：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。 6）Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示。 7）Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。5、遮蔽层(Mask Layers)
Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers)，在其中分别有顶层和底层两层。 1）Solder Mask层 就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层，行业也叫 开窗。 实际上这个阻焊层使用的是 负片输出， 就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来。添加图片注释，不超过 140 字（可选）
在我们制作封装的时，在焊盘添加Solder Mask层，最终制作出来就会出现如下图效果，金色部分就是漏出来的焊盘，若没有开Solder Mask层，那么这个焊盘将是被绿油覆盖，导致我们无法进行贴片、焊接等。以下这种开裸铜的主要目的是为了散热。
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
金手指开窗的作用：金手指开窗指的是其器件焊盘与焊盘之间不上绿油，以避免长期拔插而导致绿油的脱落，从而影响产品的性能和品质。如下图所示。
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
--------------------------------
2）Paste Mask层
Paste Mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网：
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘，分别为Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。若板全部放置的是DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件。
6、Top/Bottom Paste与Top/Bottom Solder
1）Top/Bottom Paste的作用
Top Paste：用于贴片元件点胶或开钢网漏锡
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
Bottom Paste：用于贴片元件点胶或开钢网漏锡
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
--------------------------------
2）Top/Bottom Solder的作用
Top Solder：制板时用于镀锡
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
Bottom Solder：制板时用于镀锡
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
这两个层一定要弄清楚，不然会出问题。厂家给我们回传开钢网的文件资料时，我们一定要检查下是否有Paste Mask层和Solder Mask层。
三、分层原则与阻抗匹配
1、分层原则★
重点介绍下四层板、六层板、八层板主要分层设计。内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。 1）四层板推荐叠层方式 （1）Signal1－Ground(Power)－Power(Ground)－Signal2①电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高；
②为降低电源平面的阻抗，将电源平面与其对应的地平面相邻排布，利用二者的耦合电容，降低电源平面的阻抗；
③电源平面构成的平面电容与PCB上的退耦电容一起构成频响曲线比较复杂的电源地电容，它的有效退耦频带比较宽，但存在谐振问题；
④芯板(Ground到Power)不宜过厚，以降低电源与地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果。
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
-----------------
Signal层上信号线质量最好，Signal2次之。 对EMI有屏蔽作用，但电源阻抗较大，可用于全板功耗大而该板又是干扰源或紧临干扰源的情况。
--------------------------------
2）六层板推荐叠层方式
--------------------------------
3）八层板推荐叠层方式
由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。
最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的电磁吸收能力。
叠层优劣具体的分析请移步：EMC之线路板Layout原则。
2、阻抗匹配
反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定，计算公式如下：
四、Gerber文件的理解
1、Gerber文件清单
做PCB板的时候， 一般交给板厂的Gerber文件中必须包括下面的1-10和15，其中11-14可以不用， 但建议一起放在Gerber文件中。 1）GTO(Top Overlay):顶层丝印层，常见为白油。 2）GTS(Top Solder):顶层阻焊层，常见为绿油。 3）GTL（Top Layer）:顶层走线层。 4）Gtp(Top Paste Mask):顶层锡膏防护层。 5）GBp(Bottom Paste Mask):底层锡膏防护层。 6）GBL(Bootom Layer):底层走线层。 7）GBS(Bottom Solder):底层阻焊层，常见为绿油。 8）GBO（Bottom Overylay）:底层丝印层，常见为白油。 9）GMx（Mechanical）或GKO(Keep-out Layer):用来定义板框，板框在那层就选那层。 10）Gx(Mid Layer):为中间信号X层，中间有多少层就有多少文件。 11）Gd(Drill Drawing):钻孔制图层。 12）Gg(Drill Guide)：钻孔说明层。 13）Gpt(Top Pad Master):顶层焊盘层。 14）Gpb(Bottom Pad Master):底层焊盘层。 15）NC drill Files:钻孔文件，AD导出一般为txt文件。一般有如下几个文件： ①RoundHoles-NonPlated(圆孔-非电镀钻孔文件) ②RoundHoles-Plated(圆孔电镀钻孔文件) ③SlotHoles-Plated(槽孔镀层 钻孔文件)2、Gerber各文件讲解
1）Top Overlay/Bottom Overylay:顶层和底层丝印层，主要显示元器件边框，位号，属性，标注信息等。 2）Top Solder/Bottom Solder:层和底层阻焊层，显示的是不需要覆盖绿油的焊盘，开窗，器件等。 3）Top Layer/Bootom Layer:顶层和底层走线层，顶层和底层的走线信息。 4）Mechanical或Keep-out Layer：用于放置机械图形，如PCB的外形等，在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。 5）Top Paste Mask/Bottom Paste Mask：这两层是用于制作钢网的文件。 6）Drill Drawing，Drill Guide，NC drill Files都是钻孔信息，它们各有什么作用了？为什么导出Gerber文件了还需要导出NC Drill Files？ ①DrillGuide主要作用是引导钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。 ②DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的，在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大，即需要我们为数控提供NC drill Files（一般为txt或excel文件）。虽然Drill Drawing和Drill Guide文件可以由NC drill Files生成，但为了减少后续工作，建议在文件中加上这两个文件。3、Gerber的生成
移步： 。觉得不错，动动发财的小手点个赞哦！关注我，后续干货官方有提醒！