全球经济回暖刺激半导体行业的高速发展，面对社会局势快速改变，社会经济发生极大进步以及互联网设备、云计算、电子商务等行业高速发展，最需要的就是智能产品的支持。在良好的经济环境下，消费者对于电子产品的要求更高，不仅要求美观，还要求轻便、功能多样，而大多数电子产品都需要用到半导体，也就是说，在未来很长一段时间，半导体都将是一个永恒的话题。半导体是电子信息产业中不可忽视的一环，而电子信息产业正是目前的中心产业，该产业的社会整体价值一直在增长。目前，该产业已经属于一个行业整体发展中的较高阶段，未来发展前景大有可观。
路演分享与问答环节
本次项目路演环节将有5家优质企业在线展示，分别是科之诚、新郦璞 、汉为科技、光和动能、芯湾科技。
项目介绍：传统的saw采用“硅+铌酸锂”材料，最高只能做到2Ghz,超过2Ghz,就要用Baw,Baw的平均价格是Saw的30倍。科之诚金刚石基Saw,突破了“大面积高平整度金刚石薄膜沉积”、“C轴择优取向、多元素共掺杂氮化铝薄膜沉积”等多项技术，创新采用“金刚石+氮化铝”材料,设计了“螺旋结构IDT换能电路”，打破传统Saw滤波器2Ghz理论上限，最高能到10Ghz,实现了对4G\5G通讯频段的支持，成本仅是是同频Baw滤波器成本的1/5。
问答环节
Q: 咱们团队里面的仿真人，就是说我们用这种新型的材料的时候，这个仿真设计跟实际的性能符合情况是怎么样的?是用业界现有的一些滤波器的设计工具去做还是要自己去开发仿真设计的工具？
A:因为我们是跟中科院电工所在合作，所以我们在仿真上用的是电工所的软件，包括它的一些仿真平台，可以看一下电磁理论,我们在仿真器件上面,用了我们自己设计的首款电子厂和多耦合的软件，包括底层的代码和算法都是我们自己在做的，因为这个涉及到很多不同的物理厂，所以说这个做起来确实是非常难的一件事儿，大概是这样的情况。
Q:这个其实是已经比较完备的，这种状态它是适合商用么？能够满足我们在实际真的产品开发上面的需求，还是这个其实就是更加偏科研设计平台的状态？
A:是这样的，我们从两个角度上来讲，第一，从产品角度来讲，我们现在已经达到了产品化的要求，刚才给大家看的是我们在清华大学物理系进行的性能测试，因为我们整个研发过程一直都在清华大学，所以说这个测试效果还是非常好的，我们可以看到，刚才我们在2.4G赫兹这个频段上，我们插损能做到两个DB以内，带Y抑制能做到35个DB以上，这个已经远远超过消费电子对滤波器的要求。消费电子一般对于这个的要求，就是差损失三个DB就可以用了，一直做到20个DB以上就可以用了。我们远远超过这个东西，这是从产品角度来讲。第二，就是说产业化阶段，这个就是我们需要购置设备进行生产，那么购置设备主要是两个方面，一个是设备的情况，第二就是良率的问题。因为我们现在还没有走到生产阶段，所以说我没法给你明确的说生产情况，但是，我们觉得对于第二块来讲呢，我们是有两个方面的考虑，第一，我们前端的多层膜晶源这一块儿是我们自己做的。
A: 我们自己做这一块儿多层模的晶源，我们目前的良率我们大概做了有几百块儿。我们现在这一块晶源是我们自己做的，我们良率大概能做到96%以上。下面代工这一块，因为是一个四寸的晶源，亚微米的刻石、两道光刻。这个在半导体领域算是一个很普通的工艺，你让谁来做，良率都不会低于99%。所以说我们将来的良率应该是进入生产阶段，完成产能爬坡和良率爬坡之后能够达到95%以上。
A: 因为我们核心团队成员谢博士，他在中兴国际和英特尔大概工作十年以上，都是在工厂里面，主要就是在做薄膜儿沉积的，它的核心工作就是在做良率提升，包括我们的另外的高研究员，以前也是谢博士在中兴国际的同事。所以说他们在全球顶级大厂干了十年以上，所以说从我们的理论良率，我们能做到95%以上，而他们又有十年以上在中兴国际和英特尔的工作经历，所以说我们觉得良率应该是也没有问题的，所以说我们从产品端，从这个计算端，包括从这个从生产经验的这个角度来讲，我们觉得我们是能够达到商品化的要求，所以说这也是我们能够跟华为，包括跟海思最后能够签订合作协议的一个重要原因，大概是这样一个情况。
Q:就是说我们现在其实也跟华为、海思，包括一些视频前端这些厂交流过吗？就大家对这种新型的接受程度，我们为什么能得颠覆性创新的那个奖，其实是一个新型的大家对这个事情的接受程度，还有包括大家对这种方法的顾虑，主要会是在哪些方向？
A:是这样的，我觉得大家接受程度肯定是没有问题的，因为我们现在像手机上面用的这个大概90到110个芯片，大概七八十克，都是滤波器，你比如说用这种2G通讯3G通讯wifi，然后连蓝牙。可能这些都只是高频，所以说首先对接触是没有问题的，但是报的价格比较高，那么在这个过程中，大家一直是致力于水平提升，因为它的价格要低很多。刚才我们说了三毛钱报十块钱，30倍的价格差，如果要是能把性能提升上去，那么在这个过程中，它就是在这个硅基上面建合离酸二氧化硅，因为二氧化硅的纵波声速是4800米，比硅的3000米大概提升了50%。这样的话，它把普通的上限从2G赫兹提升到3G赫兹，所以原来这个B41频段的2.4G和2.6G赫兹滤波器就用IP所替代了，而且原来这个频段大概要卖到三块钱到五块钱，成本大概是八毛钱左右。他现在卖到一两块钱，已经替代了整个过程，所以说我觉得市场的接受程度不是问题，只要你能做出来，并且能达到要求，市场接受度是没有任何问题的。
Q:我们现在看到其实这边已经可以做了，但我们这种方案下能够做到的频段，你们觉得这个范围会到什么程度？
A:从理论上来讲，最高频率大概能做到10G赫兹，如果要用金刚石来要做够的话，最高理论频率能做到30G赫兹以上。但是，中国是一个无线电管制的国家。目前，对民用系统开放的最高频段就是wifi六的5.8G赫兹，所以说我们现在做5G 6G赫兹以上滤波器不是做不出来，而是做了之后没有人要，因为这个频道没有开放，所以说我们目前针对的就是N77N78的3.5G赫兹和N79的4.5G赫兹产品，这个是中国无线电指定的频段。大概是这样的情况，N77N78是联通的频道，N79是移动的频道。
路演项目：新郦璞
主讲人：王海宁
项目介绍：新郦璞是国内交付能力最强的高速通信融合芯片和算法设计平台公司，目前面向车载高速有线通信芯片及高性能DSP+模拟芯片市场。公司成立于2020年9月，核心团队来自高通、Marvell、新思、泰鼎、安森美、华为海思、晶晨等知名公司，拥有100多次先进工艺下的成功流片经验和10多款销量上亿颗芯片量产经验。极速联系
问答环节
Q:将来我们出芯片还是模组，又或是一个什么样的方式呢？我们的销售模式是什么样的？
A:我们下一款产品会出芯片，所以我们在接触的客户中，有模组厂，也有一些车厂，因为现在新势力会比较强势，所以对他们来讲，可能会跟芯片公司这边联系，所以我们这边出芯片，但是我们目标客户的话，也包括模组厂和整车厂。
Q:现在已经量产的水表，就这款产品的模式是什么样的呢？
A:水表这一款的话也是只出芯片，目前，因为智能水表的头部客户的模式还是他们模组是自己的水表公司在做，所以他们会采购各种芯片，比如说智能水表的传输芯片，然后包括我们整个的采集和主控芯片，包括还有一些其他的小零件，会自己去组装做板子，所以我们现在的目标模式就是我们的产品都做芯片。
Q:另外一个就是目前量产的水表芯片，我看到您提到我们在那个抗干扰这块儿都是我们自己,您能从原理上展开讲一讲吗？
A:其实,是我们自己的专利保护，因为像其他的方式的话，它本身是一个电磁感应的芯片，它电磁感应在感应电池厂的话，很多侵犯了德国专利，那它是一个线圈自己去做reference，然后他线圈转动的时候，去检测其微弱的电感差别。那这样的话，它一个线圈去做reference的时候，其实其他的线圈都在转，那这样很容易受到其他电磁方面的干扰。参考线圈这边来讲的话，因为它不是一个位置，它就会有一些差别，所以这种噪声就会进入感应结果，但是，我们这边其实是用了一种差分的方式，或者是十分复用的方式。我们并没有一个感应线圈，我们其实四个线圈或者是三个线圈都是去做感应和reference，是自己感应自己，我们是做这个差分的量，那这样就会把其他部分电磁的干扰全部减掉。
路演项目：汉为科技
主讲人：孙家全
项目介绍：沈阳汉为科技有限公司成立于2016年12月，是专业从事划片机及周边设备等半导体设备技术研发、生产、销售、技术咨询服务等。通过自主研发的砂轮划片机向晶圆厂、封装厂提供不可或缺的关键设备。公司研发团队来自某国家级研究院划片机事业部核心技术团队，深耕划片机行业30年，有丰富的产品设计经验和雄厚的技术基础，以及划切工艺研究积累。目前公司22人，研发团队8人，技术水平属国内领先。并获得多项专利和软件著作权。2019年被评为高新技术企业。极速联系
问答环节
Q:这个滑片机在国内一共经历了几代产品的迭代，咱们现在是处于哪一个阶段？
A:从我们院来说，现在应该算到第七代第八代。因为这个国产发明机最早是八几年就开始做了，那个时候如果算是第一代的话，发展到今天，我们把它定位到第七、八代。
Q:咱们从2016年成立的，去年、前年这个产品有销售吗？
A:一直有销售，2016年年底成立的，2017年下半年开始销售。然后。现在已经有销售收入了，到目前为止，每年都有销售收入。
A:比较少一些，因为整个市场不是特别好，大概八百万左右。
Q:如果拆解一下设备这块，哪些是我们自己做的，哪些是我们外采的？
A:就是这个圈儿这一部分机械结构是我们自己设计和生产的，然后导轨、电机是外采的。
Q:这些占总成本的大概多少呢？他们现在好像规模体量比较大，就是我们现在跟他们相比，一个是产品系列不齐全，第二个是产品的技术参数跟他们相比有没有一定的竞争优势或者其他的什么？
A:50%，实际上我们从产品技术来讲，肯定是不亚于他们的。只是说我们因为资本的资金的问题发展的比较慢。但是我们还有一些其他的想法，这个滑片机要想在市场更推好，不光是卖开设备，可能更多的要提供客户一整套的工艺。所以说我们未来要准备要自己做主轴，现在这个图纸已经做完了，正准备协作一些厂家生产这个轴以及核心部件，当然我们未来目标还是想做一些耗材、刀片，因为刀片跟设备的配合也很关键。所以像你刚才讲的河源和金矿，他们这些东西应该都没有，其实。生产状况跟我们差不多，大部分是外采和自己做的一些机芯。
Q:他们现在规模做的比较大了， 他们现在有多少人员了，融了B轮,三四百人?
Q:就是说一个是前面刚才也提到就是说咱们那个主轴打算自研这块，现在进度大概怎么样？还有就是您觉得可能自研之后，对于整个设备的成本，包括性能会有多大提升。
A:其实我们第一步，我们要先解决成本的问题，因为我们当时在院里的时候,跟我们合作做主轴的是洛阳轴承研究所，我们原来都是一个系统的兄弟单位，做这个轴大概有十年的时间。对组织还是比较熟悉，所以这是我们一个先天优势，但现在的状况是图纸已经画完了，现在最近正在跟他们谈这个是怎么做。第一步，肯定是要首先要解决成本问题，因为这个时候也分很多种，要分高中低端，可能要从基础开始做。
Q:然后另外您刚才也提到就可能咱们也想做一些类似于刀头的耗材,然后这个我不知道您怎么看，就是其实国内除了刚才提到的，还有比较大的，现在他也在做国产，他们也有自己的刀头了，我不知道您怎么看这个竞争,在国内市占率还是很高的。
A:国内做的厂家也不少，也很多，但是应该整体水平呢也不是很高。就是可能某一家的照片在切某一款产品可能还比较好，切另外的可能就不太行，那另外一家可能是切别的东西比较好，因为它不是很稳定。其实，今年以来，我们拿到客户的一些样品，各种各样都非常多，不是大家以前传统的什么硅陶瓷、石英这些东西，还有一些其他的材料。其实客户拿来这些东西，当然是希望我们能提供他一整套的工艺，怎么把它切好，而不是仅仅卖他卖他一台设备，那这个时候，就需要我们对刀片进行一些参数调整。当然这里边儿包括金刚石颗粒度大小，还有集中柱连接这些方面。因为现在跟其他刀片厂家配合度不是那么好，我们只能选择一些现有的产品来回的试，而不能做一些细微的调整。
A:当然这是一个想法，我想要想做的东西也有一些基础，因为这个我们在院里的时候，当时合作的是核工业八所，这个刀片制作过程也跟他们参与了一些，所以对这个刀片生产流程和工艺方法还是有一些了解的。
Q:就这个更多的还是工艺的配合度上是么？就是需要自制?因为我看刚刚前面介绍公司还有一位白总之前也做过激光切割，其实现在也有挺多在做这个方向的，不知道咱们有没有布局呀？
A:这个暂时没有，因为当时我们做的主要是红光切分离器件，当时给他们做的二极管，而这个市场目前我觉得前景也不是很好，就这个项目暂时没有再往下做。
Q:那咱们现在就是在三代半导体有布局么？就碳化硅这些是么？
A:有，但是，现在我们也有客户在使用我们的设备切碳化硅，但是它也不是一些规模化工厂，都是些学校的研究所。
Q:目前咱们设备整体的一个精度，包括这线宽大概是做到什么水平？
A:位移精度我们可以控制在两个微米。但线宽是针对不同材料和切割要求，一般硅片可以切到20几个微米。
路演项目：光和动能
主讲人：张东东
项目介绍：光和动能科技（大连）有限公司，成立于2022年，位于辽宁省大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。主营业务：专注于微组装技术——集光、机、电为一体的高精度自动化技术，结合机器视觉、人工智能、云计算等技术，解决批量化、高精度生产过程中对人工的依赖程度比较高的问题，致力于提高生产过程中的自动化程度。其中技术人员占比44%，研究生学历占比83%。
极速联系
问答环节
A:国产设备这块的激光器的贴片机设备,它每年的市场用量大概是在几十台左右,每台是200多万。
Q:现在这个里面更多的还是这种设备是吗？就是因为所有的国产设备如果要去切入到市场去做进口替代, 所以，我想了解一下，就比如说首先这三家设备，他们的技术大概是什么样的一些大的技术逻辑，哪些技术变化能够导致给我们带来非常多的机会。
A:国外的贴片设备，虽然说它经过产现了多年的检验了，它的稳定性也好，精度也很好，对于整个产品开发来说，这块它是比较强的，但是现在有一个问题，它只提供这11种设备，就是相当于这个贴片工艺里面的第一道工序，那么后面光纤合这块，这整个的这些设备都需要，它不是这个集成在一块的公司，他可以把这些东西整合在一块，但是国内现在又没有成套的来买他这类设备，他也不弄，现在还没有推广计划，另外就是说他们的这些设备普遍是比较贵的，然后整个运行起来有诸多的限制。从这方面几个方面综合来说，我现在切入来做单个的设备或者整个的装配线集成的这个业务，都是非常好的机会，尤其现在激光器市场规模飞速发展，对于激光器的成本下降诉求是非常强烈的，整集成之后，它能大幅的提升生产效率，降低整个的这个生产成本。这块是有非常大的优势的。
Q:我们的技术变化可能在于这种高精的，比如说：定位，我记得是一个两周行假式的一个执行机构，对吧？然后再加上图形图像算法，然后这些运动控制算法，这可能是我们的这个核心的技术，是么？
A:然后还可以集成一些，就是包括光纤和耦合这块，它精度不太高，但是也是要求自动化整合。
Q:我们的产品其实更多的像一个比较小单元,一个集成的成套设备对吧？这里面如果要拆分大的成本结构，以及大的模块的话，哪些是体现我们核心技术的部分?然后这些部分各自成本大概能占多少的比例？
A:对，系统集成.从核心这块来说呢？我们还是希望能够给国产激光厂商提供比较物美价廉的这种集成化的系统解决方案，那么这块主要是结和软件的集成，那么从头到尾都需要和工艺特别熟悉。需要和各家去紧密配合的工作，我们跟这块交流也比较多，我们对于他们的工艺也了解的比较清楚，所以，有一个紧密的联系以后能把整体的系统的整个成本适配给他们。
A:因为大家在设备这块成本压缩是比较大的，所以我们如果想在这里面实现一个比较高的、能维持我们生存的利润率的话，主要还是我们系统集成设计和软件开发。包括里面的路径规划、精度稳定性，都需要一个比较强大的研发能力才行。
Q:所以对一些新的客户来讲，因为涉及到他们自己的工艺，或者说是一些现场的生产要求，所以还是需要前期咨询的工作，先帮他们去理清楚自己的需求，然后再针对他们需求去提供解决方案，是么？
A:所以我们也提出来，我们将来也要做这个激光器这块儿的业务，就是因为我们对这个东西了解，之后，它必然可以催生出来，我们也可以让他们减轻负担，我们来给他们开发他们需要代工业务。
A:未来这三年我们基本都能把这些做下来，大概是今年，明年和26年的时候，也就是三年以后，我们就能够把所有的东西都整合起来。
Q:因为刚刚提到现在已经有一家客户已经做了产线的现场验证，我不知道后面还需要做什么工作，咱们商业化进度大概周期是怎么样的？
A:商业化对接这块，因为现在是跟这块对接还是比较顺利的。从这个单台的设备和产线这块的需求，以及技术参数都已经对接完了，然后剩下就是给他们开发样机，再去产线验证，其他的我们也会展开对接，在两年前我们就跟那块已经对接过了，但是因为后来疫情的原因，我们还是选择就近，先以北京这块为主。然后除此以外，我们后续会针对国内各大激光厂商去进行一个整体的对接。另外就是我们整个代工业务起来以后，也会和这块进行一个深度绑定，大概是这么考虑的。
路演项目：芯湾科技
主讲人：高飞
项目介绍：西安芯湾科技是一家芯片公司，成立于2022年，专注于“大数据”和“大模型”计算机系统内的通信用高速VCSEL激光器芯片。有别于人脸识别的VCSEL产品，通信用VCSEL激光器的研发门槛更高，毛利也更高。目前芯湾研发进展迅速，已有实物芯片可供客户测试使用。其EVT和DVT两次流片样品测试均显示关键性能指标（带宽、差阻、噪声）能对标进口同类产品，且DVT样品还顺利通过了1000小时高温、高电流的耐久性测试。芯湾已开始送样给潜在客户，有望在今年底实现销售收入。
，时长20:43
问答环节
Q:就是像类似excel这种基础生命的问题，目前看感觉差不多到单播100G可能就是到极限了。未来如果要往上做，是不是就需要用单模的形式了？
A:有一个迭代趋势，现在目前咱们国内很多还是在用25G，其实，下一步是升级到50G，50G再往下升级，就到100G。就是说，虽然在理论上面我们有上限，但是不可避免的就是在达到上线之前，市场还有很大的需求，这是现在所看到的。
A:还有一点，我们不光做芯片，我们也储备了一些其他类型的，单激光器研发。如果我们发现这块已经退出市场，我们可能已经准备好下一代的产品和技术。我们现在要做一些有需求的生意，不能轻易放过这个市场，下一步我们准备升级到下一代产品。
Q:其实包括数据中心，国内和国外也可能差了一两代周期。就包括国内这块水平对吧？
A:对，在很多数据中,可能有用到实际产品，因为它一个光模块里面可能会有多颗激光器芯片，比如说它会用四颗25G的做出来一个100G的光模块,但这个芯片单科的速率没有像单模那么高，但是它是用多颗来实现高速率的。
Q:一个商业模式的问题，就像excel，它其实是不同的应用领域,像消费这种会用family更多一点，就类似于lent这种模式，就是数通，它对可靠性要求不是更高，所以包括电信对可靠性要求更高的话，以这种代工的模式，可能在长周期的验证和未来批量化产品的推进上面会有一些困难点，对么？
A:我们现在看到的ICIC这块，它实际上已经做到了设计和代工，是不同的厂商来做，但是我预计的是我们这种激光器的行业，它未来也会向这个方向发展，为什么呢？第一个就是我们的激光器，本身芯片很小，做一批的话，它的产量就已经很高了。如果自建产线的话,可能你不能时刻保证产能是时每时每刻都拉满的，就有可能会造成一些隐患。当然,这个对我们研发是有一些好处，就是可能会更快速的迭代，那目前作为新班的初始阶段，我感觉我们还是做了一些取舍，最后，在当前情况下，用国内现有的资源做是可行的，当时也考虑到一些可靠性还有性能的问题，所以我们找了一家大陆的和一家海外的公司,两家公司，同时做代工，最后做了对比，就会发现我们国内的这家代工产品也是非常可靠，也通过了1000个小时的可靠性测试，也是拿给第三方做的可靠性测试，当时是在85摄氏度，然后1.4倍的电流的情况下做了1000个小时，这还是非常有说服力的。
Q:这家代工厂之前代工芯片的量大概是什么样的水平?依他之前的经验，就想看一下他在这个产品的稳定性上怎么样
A:我们现在掌握的数据是我们自己的数据多一点，所以我们每次代工大概会代工六片到十片左右，一般是六片，因为我们做一次外延大概是六片，然后我们这次做老化测试的时候是在每一片晶圆上面随机挑，然后每一片晶圆都有样本点。我们当时估计这个测试的结果,它的良品率是90%以上的，就说明它的这个可重复性还有一致性都是很好的，国内的代工厂也是有真实数据作为支撑的。
Q:我们下一步是以50G的excel去做下游进一步大批量的验证了么？
A:现在25G和50G其实是一个50G，其实是一个25G衍生的产品，就是它在硬件上面的相似度非常高，但是它在传输的时候的模式有点不同。25G的话它是两个电瓶，它传输数据50G，它在同一个时钟里面可以传两个笔特的数据，它是通过这个来实现的。那就是说，现在我们的产品已经具备了50G产品的能力，现在不光是从性能上还有可靠度上面其实都已经达标了，我们验证也是以50G来验证。
A:数据中心会多一点，因为数据中心我们知道它一个机房大概多一点，大概上万台,上万台主机的话，至少每一个主机要有一个光模块，而且你在对应的交换机上面也得有对应的光模块，那就是说一台主机它可能会有至少四到八个或者甚至更多激光器。那上万台主机它就是可能有几万，甚至十几万个芯片的需求，我们对这个市场还是非常看好的，数据中新规的市场因为需求比较大，它不光有新增的数据中心，还需要现有的数据中心做改造升级，也会需要买很多的模块儿，然后就直接导致对光芯片的需求也很大。